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焊盘补片本公开描述了使用牺牲隔离区域和基于氧化硅的堆叠而无需介入氮化物蚀刻停止层来形成图像传感器器件中的焊盘结构。该图像传感器器件包括半导体层和金属化层，半导体层包括与第二侧表面相对的第一侧表面，金属化层形成在半导体层的第二侧表面上，其中金属化层包括介电层。图像传输将在稍后讨论。
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焊盘贴片工件在基板的上表面上形成接合焊盘，并且接合焊盘与电接触点接触；在接合焊盘和电接触点的暴露表面上形成阻挡层。在对形成有阻挡层的半导体器件进行电测试之后，去除接合焊盘的上表面上的阻挡层。本发明提供一种半导体器件及其形成方法，能够有效防止与小猫的电接触。
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据金融行业2023年12月12日消息，根据国家知识产权局公告，高通有限公司申请了名为“使用共享时钟和专用数据线的I2C总线架构”的项目，公开号为2023年12月12日。 CN117222994A，申请日期为2022年3月。根据专利摘要，描述了提供点对点功能而无需预期增加输入/输出板使用的系统、方法、装置等等。
